코닝테크놀로지센터코리아 연구원 채용

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채용유형 연구원 기관유형 기업/기업연구소
접수기간 21.09.14 ~ 21.10.11 자정 근무예정지 충남
학력자격 학사이상 관련 홈페이지

코닝은 소재 과학 분야에서 혁신을 주도하는 세계적인 기업입니다. 코닝은 특수 유리, 세라믹 소재, 광학 부문에서 170년 이상 축적해 온 독보적인 전문 지식과 기술을 활용하여 새로운 산업을 창출하고 사람들의 삶을 변화시키는 제품들을 개발해왔습니다. 현재 코닝의 제품은 가전, 통신, 자동차, 생명공학 등 여러 산업 부문에서 사용되고 있습니다.
코닝은 1970년대 초 소비자 제품과 TV관련 기술로 한국시장에 진출했으며, 코닝정밀소재㈜는 1995년 코닝과 삼성이 TFT-LCD 기판유리 제조를 위해 설립하였으며, 2014년 초 코닝이 삼성 지분 전량을 인수하면서 미국 코닝의 100% 투자 법인이 되었습니다. 현재 평판 디스플레이용 기판유리, 스마트폰 및 태블릿 PC 용 커버글라스 등을 제조하고 있습니다.
매년 코닝은 매출의 약 8~10%를 R&D에 투자하고 있습니다. 현재 전세계에 걸쳐 2,000 여명이 넘는 과학자들이 다양한 분야의 연구개발에 몰두하고 있으며, Corning Technology Center Korea는 코닝의 비즈니스 안에서 아시아 시장 기회를 위해 다양한 연구 및 기술 솔루션을 제공하고 있습니다. 코닝 공식 홈페이지 | www.corning.com

코닝소개영상: https://youtu.be/NsojbMfLr9g
코닝테크놀로지센터코리아 최근 소식: https://www.etnews.com/20210908000162

모집 분야
Position Name Purpose of the Position Required Education
& Experience
Required Skills

구조설계 및 신뢰성 해석 연구원

(Reliability Modeling
Research 
Engineer)

1) 유리세라믹 기반 복합 소재 구조 신뢰성 해석 및 설계

유리 소재(component) 및 유리적용 제품(System)의 동역학 현상 예측 (충격/파괴역학)

복합 소재 기계적·열적 신뢰성 수치 평가 및 안정성 구현 설계

고정밀 구조 공정 안정성 평가 및 설계 제시

환경 영향 구조 장기 신뢰성 해석 평가 도출

2) 제품의 신뢰성 특성 평가 및 관련 성능 개선 방안 수립

3) 신뢰성 측정 Protocol 수립을 위한 이론적 기반 제공

4) 신뢰성 예측 응용기술 트렌드 이해를 통한 유리기반 제품개발 방향 guide

- 기계, 토목공학 박사 혹은 관련분야 경력 5년 이상의 석사 (구조설계·평가 전문기술 보유, 피로역학)

구조 동역학 특성 관련 공정 해석 전문가(Impact Analysis)

- 공정 모델링 (FEM기반 Dynamics해석, ANSYS LS-DYNA, Abaqus, COMSOL )

기계적 신뢰성 평가 실무 경력 / 분석 자동화 code 개발 경력

비즈니스 영어 커뮤니케이션

구조설계 해석 연구원

(Mechanical
Modeling
Research Engineer)

1) 유리 및 세라믹 기반 공정 설계 및 구조 해석

유리 복합 소재 고체 역학 모델링 및 구조 해석

유리 공정 기구 디자인 및 최적화

구조 변형 (, 스트레스) 및 피로 해석

2) 성능 개선을 위한 실험 guideline 제시 및 핵심 기술 IP 확보

3) 구조설계 응용기술 트렌드 이해를 통한 유리소재 기반 제품개발 방향(기술 Roadmap) 제시

- 기계 및 관련 분야 박사 및 경력5년 이상의 석사

무선 소자 설계 전문가

- 구조 해석 및 관련 S/W (Ansys Mechanic, Abaqus, SolidWorks 기구 설계 Tool) 운영 및 소자 설계 실무 경력

기구 디자인 실무 경력

비즈니스 영어 커뮤니케이션

머신러닝 모델링 연구원

(Machine Learning
Modeling Engineer)

1) AI 알고리즘을 이용한 첨단소재 데이터중심 모델링 및 공정개발

머신러닝 및 딥러닝 시스템 디자인

데이타관리(수집, 채굴, 처리, 그래픽화 등)

모델 구축(ML/DL모델검증, 물리학기반모델 연관성)

물리적 해석을 통한 신뢰성 예측분석

- R&DWorkflow관련 확장형 ML Tool 구축

데이터 주도형 연구 기술 트렌드 분석

2)연구활동 관련 데이터 관리정책 수립 및 가이드라인 제시

물리학기반 모델링 분야 기술지원 및 컨설팅

- IT부서와 협업을 통한 사내 연구 데이타 관리정책 수립

- 박사 혹은 관련분야 5년 이상의 석사 (컴퓨터 기반 물리학, 화학, 화공 등)

- 머신러닝 엔지니어링 경험

-데이터 구조 및 처리 지식 보유

물리학 기반 연구 경험

- ML/DL/최적화 알고리즘 및 연관기술 (Tensorflow, PyTorch)

컴퓨터기반 모델링 알고리즘 (Ex.DFT, ML, FEM, CFD)

- Python,R프로그램 활용능력, C++,SQL 언어 사용경험

수학 (Ex.대수학, 통계학)

- DB및 그래픽 Tool 활용능력

비즈니스 영어 커뮤니케이션

분자 모델링 기반
소재개발 연구원

(Materials
Modeling Engineer)

1) 유리 및 세라믹 기반 유/무기 복합 소재 분자 동역학 모델링 해석

신소재 코팅 화학반응·접합 성능 최적화 해석

신소재 기계·화학적 특성 및 복합소재 계면 특성 예측

최적 소재 조성 및 코팅 물질 제안

2) 성능 개선을 위한 실험 guideline 제시 및 핵심 기술 IP 확보

3) 소재설계 응용기술 트렌드 이해를 통한 제품개발 방향(기술 Roadmap) 제시

- 박사 혹은 관련분야 5년 이상의 석사 (컴퓨터 기반 화학, 화공, 재료 등)

- 분자 해석 (DFT, MD) 전문가

- Multiscale모델링 경험자 우대

/무기 복합 소재, 신소재 개발 경험

비즈니스 영어 커뮤니케이션

신사업개발 전문가

(New Business
Development)

1) 신사업 Item 관련 Opportunities 발굴

2) 신제품 Concept 개발

3) 신사업 Item 협력대상 및 파트너 발굴

4) 신사업개발 관련 Value Position Business feasibility 분석 (Market, Technology, Cost )

- 재료공학 또는 관련 전공, 학사 이상

- 5년 이상의 실무 경험

- MBA우대

- 신기술/신사업 동향 파악 및 기회 포착 역량

신제품 관련 협력대상 및 파트너 발굴 경험

재무제표 이해 및 사업타당성 분석 경험

- R&D및 제품개발 지식 및 경험

비즈니스 영어 커뮤니케이션

IT Engineer

1) High Performance Computing 운영

2) Linuxcluster운영 및 개선

- Linux 관련 운영 또는 개발 경력 3년 이상

- Linux 시스템 운영 및 관리

- Linuxshellprogramming

영어 커뮤니케이션 가능자 우대

표면 분석 연구원

(Surface analys
is researcher)

1) /무기재료 및 소자의 표면 특성 분석

2) SEM,FIB,TEM등 전자현미경을 이용한 코팅막 및 재료의 표면 분석

3) XPS를 이용 재료의 조성 및 화학적 상태 분석

4) 표면 분석 결과에 대한 이론적 해석

- 화학, 물리, 재료, 금속 등 관련 박사 또는 경력 5년 이상 석사 학위 소지자

분석화학분야 학위 소지자 우대

- SEM, TEM, FIB, XPS, SIMS 등 표면분석 기기 운용지식 및 취급 유경험자 (설비 가동 숙련자 우대)

 

- 비즈니스 영어 커뮤니케이션

진공 코팅설비 엔지니어
(Vacuum coating
Equipment Engineer)

1) 연구개발용 진공 코팅설비 개발 및 관리

- In-line Sputter coating system 개발, 성능 최적화 및 관리

- Reactive sputter systemhardware 관점에서의 연구 개발

2) 유기/무기 복합 박막 코팅시스템 개발

- 기계, 전기, 재료, 화공 석박사 혹은 관련 분야 경력 5년 이상의 학사

코팅 설비 설계, 엔지니어링, 설비운영, Trouble shooting 등 설비기술 관련 실무 경력

- In-line방식 코팅 설비 Engineering 경험

- CAD program

- PLCsystemmanagement

진공코팅설비 제작업체 근무경력 우대

데이터 통계처리

비즈니스 영어 커뮤니케이션

ALD/CVD 공정기술 개발

연구원

(ALD/CVD Process

Development Researcher)

1) ALD/CVD 공정 기술 개발

2) ALD/CVD설비 개발 및 구축

3) 화학기상증착 기술을 활용한 연구개발 프로젝트 수행

- 화학, 화공, 재료 분야 박사 혹은 해당분야 경력 5년 이상의 석사 (ALD 또는 CVD 코팅 관련 전공 필수)

- ALD/CVD등 기상증착 기술 이론 이해

진공 증착 설비(ALD 또는 CVD)에 대한 이해 및 구축, 운용경험

공정최적화 및 주요 공정 파라미터 탐색을 위한 DOE 경험

다양한 방식의 증착 장비(Tubular, chamber type )의 운용경험

- Anti-reflection/Anti-glare/Easy-to-cleanoptical coating 경험

- ALD 또는 CVD 설비 구축/운용 경험

박막 분석 능력 (TEM, SEM, AFM, XPS, Raman, XRD )

기술보고서 작성 및 IP 출원

비즈니스 영어 커뮤니케이션

마이크로파/밀리미터파

제품연구 및 개발 연구원

(Microwave/
mmWave Research

& Development
Engineer)

1) 유리 및 세라믹 기반 마이크로파/밀리미터파 소자 설계 및 해석

신규소재를 적용한 차세대 무선 시스템(5G/6G)용 제품설계

제품제작 및 측정을 통한 제품 유/무선 성능 수준 검토

성능 개선방법 제안 및 제작

2) 마이크로파/밀리미터파 측정 시스템 구축 및 시스템 안정화 진행

3) 최신 전자/전기분야 응용기술 트렌드 습득을 통한 유리,세라믹 소재 활용한 신규제품 개발 방향 제시

4) 유리,세라믹 활용한 마이크로파/밀리미터파 제품의 핵심기술 IP 확보

- 전자,전파공학 전공의 박사 또는 관련분야 5년 이상 경력 보유한 석사/학사

마이크로파/밀리미터파 제품 (Metasurface, Antenna, Filter )의 설계 경력

마이크로파/밀리미터파 제품(Metasurface, Antenna, Filter )의 측정평가 실무 경력

시스템 레벨 상의 성능검토 및 성능 개선작업 경력

- 측정장비 사용 경력 (Network Analyzer, RF Call Emulator, Spectrum Analyzer, Anechoic Chamber )

전자기파 해석 및 관련 S/W (HFSS, CST, SEMCAD ) 활용한 설계 실무

기구 및 회로 설계 S/W 활용한 시스템 적용시의 문제점 검토 실무

비즈니스 영어 커뮤니케이션

레이저 설계 및 공정 연구원

(Laser Process
Research 
Engineer)

1) 유리,세라믹 기판 레이저 가공공정 설계

유리,세라믹 기판 가공을 위한 레이저 광학계 설계

레이저-나노물질 간 상호작용 이해를 통한 미세열 전달 해석

2) Micromachining공정 아이디어 도출 및 핵심기술 IP확보

3)레이저 가공 기판의 품질 평가

- 광학/레이저 전공 박사 또는 관련분야 5년 이상 경력 석사

레이저 가공공정설계 전문가

- 레이저 가공 및 공정설계 경력 (Glass기판 Laser 가공경험 우대)

- Micro/Nanoscale미세 열전달 해석 기술

비즈니스 영어 커뮤니케이션

광학분석기법 설계
및 분석연구원

(Optical Analysis
Engineer)

1) 미세구조 분석을 광학분석 Tool 설계/운용

2) 레이저 가공 기판의 품질 평가

- 광학/레이저 전공 석사 또는 관련분야 경력 3년 이상 학사

- 광학분석기기 운영 또는 해석 Tool 설계 경험(Glass기판 분석경험 우대)

비즈니스 영어 커뮤니케이션

유리기판 에칭 공정
개발 엔지니어

(Glass Etching
Process Engineer)

1) 유리기판 에칭 공정 기술 개발

에칭 공정 설계 및 샘플 제작을 위한 설비 운영

에칭 후 샘플 표면/조직 분석

- 학사 (화공약품 취급 유경험자)

에칭 설비 운영경력 2년 이상

- 실험 설계 및 표면/조직 분석 경력

비즈니스 영어 커뮤니케이션

반도체 IC 패키지
소자 및

소재개발 연구원

(IC Package
Devices/Materials

Research Engineer)

1) 유리,세라믹 기반 IC패키지 및 패키지용 소재 개발

- 반도체 IC 첨단패키지용 소자 및 소재 Concept 제시

- 반도체 IC 패키지 산업에서 유리,세라믹 소재 응용분야 발굴

- 기술 Knowhow 및 핵심기술 IP 확보

2) 패키징 기술 트렌드 이해를 통한 유리소재 기반 제품개발 방향 제안/수립

- 전자, 반도체 재료 전공 박사 또는 관련분야 경력 5년 이상 석사

- 반도체 IC 패키지공정/설계 및 패키지 소재개발 관련 실무 경력

- 반도체 IC 패키지 공정 이해/개발 전문성, 소재개발/응용경험, 신뢰성 분석/평가

- 비즈니스 영어 커뮤니케이션

무기 소재 공정 연구
및 
개발 연구원

(Inorganic material/
process Research&
Development Engineer)

1) 무기 소재 및 공정 연구개발

비산화물계 비정질 소재 및 신규공정(용융, 성형) 연구개발

기능성 세라믹 소재 및 소결 공정 연구개발

산화물계 비정질 소재 및 공정에 대한 이론적 이해를 통한 이슈 분석 및 개선

2) 기능성 부여 및 특성 개선을 위한 무기소재 후처리 기술 및 공정 연구개발

3) 기술 트렌드 이해를 통한 무기소재 기반제품 개발 방향 제안/수립

4) 무기소재 및 공정에 대한 핵심기술 IP 확보

- 무기재료공학 전공 박사 또는 관련분야 경력 5년 이상 석사

무기재료 (결정/비정질) 소재 및 공정(용융/소결/성형) 관련 연구 또는 개발 경력

- 무기재료(결정/비정질) 소재 및 공정(용융/소결/성형) 이해/개발 전문성, 개발 재료 특성 및 신뢰성 분석/평가

비즈니스 영어 커뮤니케이션

고성능 컴퓨팅
시스템 엔지니어

(High Performance
Computing System Engineer)

1) 연구개발 시스템 운용(Linux기반 HPC 시스템)

- HPC시스템 성능 안정적 운용

- 시스템 환경관리 (운전, 설치, 폐기, 통합 등)

- HPC설비관리(네트웍,기계실,공조 등)

. Computing Clusters, Server, Storage, UPS Hardware 관리

. 모델링 라이선스, Web연결 관련 Cluster모니터링 등 Software 관리

- 인프라 통합 모니터링 시스템 개발

- 연구개발 정보관리 정책 수립 및 운용

- Global IT부서와 협업을 통한 정보관리 추진

- 국내외 사용자 시스템 Guideline 제공

- 모델링 연구원 정보 관련 기술지원 및 컨설팅

- 학사 이상으로 관련분야 경력 5년 이상 (컴퓨터공학, 컴퓨터 활용 연구 및 엔지니어링 관련분야 경험)

- Linux 기반 시스템 프로그래밍 및 운영 경험

- Server: 최적 작업분량 할당 관련 규모 관리 Tool

- Storage: RAID, SAN 연관기술 운용

- Networking: OSI2/3 Device 구성

- OS 관련 지식 (Ex.Red Hat, CentOS)

- BASH 또는 Python 프로그램 활용

- 성능 및 오류 분석

- 정보보호 및 Troubleshoots 지식

- 비즈니스 영어 커뮤니케이션


근무 형태 | 정규직

근무 부서 | 코닝테크놀로지센터코리아 Corning Technology Center Korea
  * 코닝정밀소재 사업장 내 위치 | 충남 아산 소재

전형 절차 | 서류전형 → 전화 인터뷰 → 인터뷰(기술) → 인터뷰(임원, 영어/한국어) → 채용검진 → 입사

지원 방법 | 
- 지원 기한: ~2021년 10월 11일
- 접수 방법: 이메일 제출 (hyeonjinjeon@corning.com)
- 제출 자료   *지원서 양식 별첨 참조
  · 박사학위자:  (1) CV와 자기소개서 혹은 (2) CV와 지원서 양식
  · 석사, MBA 및 학사학위자: (1) Resume와 자기소개서 혹은 (2) Resume와 지원서 양식
- 문의처: 인사팀 전현진 프로 (hyeonjinjeon@corning.com, 041-520-2137)
  
기타 사항 |
① 국가보훈대상자와 장애인은 증빙서류 제출 시 관련 법령에 의거 우대합니다
② 지원서에 기재된 학력 및 경력사항 등 기재사항이 허위임이 판명될 경우, 합격을 취소할 수 있습니다.
③ 제출된 지원서 및 서류는 채용심사 목적으로만 사용되며, 심사 종료 후 12개월 이내 파기합니다. *지원서 마지막 페이지 개인정보처리동의서 참조
④ 입사 지원서 기재내용의 착오 또는 누락에 따른 불이익은 지원자 본인에게 책임이 있습니다.
⑤ 제출된 서류는 채용절차의 공정화에 관한 법률에 따라 다음과 같이 반환 청구할 수 있습니다.
· 반환대상서류: 지원자가 제출한 모든 서류. 단, 온라인으로 제출한 서류는 반환 청구 제외 대상임
· 청구방법: 접수처 (hyeonjinjeon@corning.com, 041-520-2137) 문의
· 반환청구기간: 최종합격자 발표 후 60일 이내
· 반환방법: 청구일로부터 14일 이내 등기우편 발송
⑥ 코로나바이러스감염증 관련, 대면면접 전형일 기준 14일 이내 해외에 체류(여행) 또는 방문하였거나 발열 및 호흡기 증상이 있는 경우 반드시 사전 채용담당자에게 통보하여 일정 변경하시기 바랍니다

 
첨부파일

접수 및 문의처

접수담당자

접수담당자정보는 로그인 후 열람가능합니다.
담당자 이름 회원전용 전화 / 팩스 회원전용
이메일 회원전용 휴대폰 회원전용

접수방법

이메일 접수 hyeonjinjeon@corning.com

기관상세정보

기관 코닝테크놀로지센터코리아 기관 홈페이지
  • 최초 등록일 : 21.09.14
  • 최종 수정일 : 21.09.14
본 정보는 입력 오류가 있을수 있으므로 정확한 사항은 해당 기관에 직접 문의 바랍니다. 공고마감 1년후부터는 내용 열람이 제한되니 공고내용이 필요한 회원은 사전에 출력 바랍니다. ※ 본 사이트에서 제공하는 채용정보를 무단 복사 또는 배포할 경우 저작권법에 저촉됩니다.